10月22-24日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）在中国重庆·科学会堂成功举办。国产汽车芯片高质量可持续发展高端沙龙作为重要环节，由中国汽车工程学会、国家新能源汽车技术创新中心主办，国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）承办。
沙龙以凝芯聚力，智驱未来：汽车产业高质量发展的自主智能“芯”动力为主题，围绕打通芯片上车瓶颈，优化产业链关系，实现国产汽车芯片高质量可持续发展；我国智能汽车和新能源汽车的迅速发展为芯片国产化带来机遇，如何推动国产芯片的基础供应链和软件工具链发展等行业热点话题，通过资源整合共同推动汽车芯片国产化替代与可持续发展贡献力量。
国家市场监督管理总局原副局长，国家标准化管理委员会原主任田世宏
工业和信息化部装备一司汽车发展处处长马春生
中国工程院院士，清华大学教授李克强
国家新能源汽车技术创新中心党委书记、董事长续超前
俄罗斯工程院外籍院士，中国汽车技术研究中心原副总经理吴志新
国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心科技创新部主任吴海文
中国汽车工程学会副秘书长陆丽俐
国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才
长安汽车芯片系统高级总工程师关鹏辉、蔚来汽车助理副总裁毕路、北京芯驰半导体科技股份有限公司董事长仇雨菁、国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片首席专家雷黎丽分别作主题报告
参会单位
工业和信息化部装备一司
国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心
中国汽车工程学会
国家新能源汽车技术创新中心
清华大学
中国电子科技集团
长安汽车
东风汽车
比亚迪
蔚来汽车
宇通客车
广汽研究院
北汽研究总院
北京芯驰半导体科技股份有限公司
黑芝麻智能科技（上海）有限公司
南京仁芯科技有限公司
北京市辰至半导体科技有限公司
广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司
紫光闪芯科技（成都）有限公司
神经元信息技术（成都）有限公司
南京紫荆半导体有限公司
锐泰微（北京）电子科技有限公司
豪威集团
紫光同芯微电子有限公司
北京智慧云测设备技术有限公司
北京国创先进技术认证有限公司
北京国创先进技术检测有限公司
东信和平股份有限公司
国汽智控（北京）科技有限公司
北京国汽智联投资管理有限公司
琻捷电子科技（江苏）股份有限公司
江苏芯长征微电子集团股份有限公司
北京芯格诺微电子有限公司
湖南北云科技有限公司
上海芯旺微电子技术股份有限公司
北京辉羲智能信息技术有限公司
