10月23日上午，中国汽车工程学会联合国家市场监督管理总局重点实验室(车规芯片测试与评价）举办的车规级芯片设计、应用和检测的前沿和趋势专题会议在重庆召开。
出席嘉宾：
邹广才
国家新能源汽车技术创新中心副总经理（主持工作）
李兆麟
清华大学计算机科学与技术系长聘教授
雷黎丽
国家新能源汽车技术创新中心首席芯片专家
关鹏辉
长安汽车芯片系统高级总工程师
曹常锋
南京紫荆半导体有限公司董事长
金 栎
仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司产品部产品VP
张效宇
中兴微汽车电子副总经理、营销MKT总经理
黄 熙
爱芯元智车载产品线市场与生态部市场总监
郑鲲鲲
广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司CEO、创始人
王 浩
锐泰微（北京）电子科技有限公司CMO
杜 磊
北京智慧云测设备技术有限公司总经理
张永昌
国家新能源汽车技术创新中心总师
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）2024年获批建设，由国家新能源汽车技术创新中心承建。实验室围绕符合我国产业发展需求，开展与国际接轨的车规半导体测试评价和质量管控技术研究，引导车规半导体共性基础技术发展并制订相关标准；通过支持车规半导体上车应用前测试评价和上车应用后质量管控工作，推动我国相关技术进步和产品质量安全风险识别技术提升，支撑我国车规半导体自主创新能力和市场应用环境不断完善，加快安全、科学、高效和可持续的车规半导体产业生态建设，提升我国车规半导体产业、智能新能源汽车产业的整体技术质量水平和国际竞争力。
实验室联系人：张永昌，18600075455
