为加强国内外学术交流，贯彻重点实验室“开放、流动、联合、竞争”的宗旨，提升市场监管科技创新能力，引领和支撑市场监管事业发展，国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）（简称“重点实验室”）公开征集开放课题研究方向，欢迎高校、科研院所和企业等单位相关研究人员积极提报。
重点实验室开放课题研究方向需要围绕车规芯片测试与评价、市场监督管理等领域，在基础研究、标准制订、检验检测、成果应用等方面重点突破，促进技术研究与市场监管的有机结合。课题研究方向包括但不限于以下几方面：
-01- 车规芯片测试方法与技术： 研究车规芯片可靠性测试、功能测试、性能测试等新方法、新技术，提高测试效率和准确性。
-02- 车规芯片质量评价体系： 建立和完善车规芯片质量评价体系，制定相关标准和技术规范，提升车规芯片质量水平。
-03- 车规芯片安全评价与风险评估： 研究车规芯片安全漏洞、攻击方式等，开展安全评价和风险评估，保障车规芯片安全可靠运行。
-04- 车规芯片市场监管技术： 研究车规芯片市场监管技术，开发相关检测设备和软件，提升市场监管能力。
具有独立法人资格或法人授权、具备科研开发能力和条件、无不良科研诚信问题的企事业单位相关研究人员均可提报，提报人提报开放课题研究方向即同意该研究方向由重点实验室统一管理。
提报人应于4月3日前，按照附件格式提报开放课题研究方向至联系邮箱。
重点实验室在完成开放课题研究方向征集后，将在一个月内组织技术专家委员会对征集的方向进行评审，并择期向社会征集选定方向课题的研究单位申报。
联 系 人 ：张老师
咨询电话：18600075455
邮 箱：qcxp@nevc.com.cn
附件（点击下载）：
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）开放课题征集提报模版.docx
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国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）2024年获批建设，由国家新能源汽车技术创新中心承建。实验室围绕符合我国产业发展需求，开展与国际接轨的车规半导体测试评价和质量管控技术研究，引导车规半导体共性基础技术发展并制订相关标准；通过支持车规半导体上车应用前测试评价和上车应用后质量管控工作，推动我国相关技术进步和产品质量安全风险识别技术提升，支撑我国车规半导体自主创新能力和市场应用环境不断完善，加快安全、科学、高效和可持续的车规半导体产业生态建设，提升我国车规半导体产业、智能新能源汽车产业的整体技术质量水平和国际竞争力。
