近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与是德科技联合举办的“连接未来：车规级芯片测试技术研讨会”成功举办。本次活动邀请了来自汽车整车企业、汽车芯片公司以及自动化与智能制造等多个领域的专家学者和业内人士齐聚一堂，共同探讨车规级芯片测试技术的最新发展与应用。
会上，国创中心汽车芯片测试技术总监、首席科学家雷黎丽，汽车芯片测试高级工程师李齐围绕“国创中心车规芯片测评技术体系”、“复杂电磁场景下的车规芯片电磁兼容测试探索”等方面作专题报告；是德科技解决方案工程师赵传猛、应用工程师米洪波、解决方案工程师朱梦分享了“高性能算力芯片测试挑战与方案”、“毫米波4D汽车雷达测试挑战与方案”、“车规MCU芯片测试挑战与方案”等议题发表了精彩演讲。与会嘉宾就车规级芯片性能测试难点及解决方案等行业关注重点开展深入研讨。
本次研讨会的成功举办，不仅为汽车芯片产业界搭建了一个交流与合作的平台，也为推动车规级芯片测试技术的发展注入了新的动力。当前，汽车芯片产业面临发展机遇与挑战，尤其在车规级芯片测试技术上，虽取得进展，仍需加大创新力度。国创中心将继续深化技术研发和国际合作，推动产业健康发展。国创中心副总经理邹广才说。
会后，与会嘉宾参观了国创中心车规级芯片测试认证中心、电磁兼容实验室、整车能效实验室、汽车数字化体验实验室，并与技术人员进行交流，详细了解国创中心的科技攻关情况以及在促进新能源汽车关键技术成果产业化情况。
