近日，在北京经济技术开发区管理委员会指导下，国家新能源汽车技术创新中心联合亦庄人才创新创业发展中心成功举办国创中心科创孵化营第二轮“空中董事会”活动。本次“空中董事会”活动在充分采纳入营企业及参会专家导师意见的基础上，总结前期系列活动经验，将技术与产业、运营与融资、政策咨询等多个主题的分会场横向打通，为专家导师创造跨专业领域沟通研讨的机会，从而向入营企业提供更加综合全面、更具参考意义的咨询与建议。

同时，国创中心对孵化营前期入营企业进行了长期跟踪与筛选优化，拓宽技术领域，新吸纳了一批汽车芯片、软件工具链以及智能汽车方向的前瞻创新企业。来自新能源汽车主机厂、Tier1零部件企业、产业技术咨询机构、创投机构、第三方专业咨询公司等复合领域近20位专家导师与新一批入营企业分别进行了咨询问诊与闭门研讨，对入营企业的优势与特点进行了梳理，并帮助企业进一步明确了经营及融资方面的需求和策略。

国创中心科创孵化营既是为早期科创企业提供赋能服务、帮助企业打磨优化技术方案与经营策略的平台，也是引导供需对接、融资对接的桥梁。欢迎新能源汽车领域寻求孵化合作与资源支持的科创企业与我们对接，也欢迎对以下孵化营入营企业感兴趣的产业端、资本端伙伴联系我们，与科创团队进行更加深入的交流。

联系人：苏经理 18614087153

企业一：车载雷达超音速清洗系统

创始团队来自汽车产业头部主机厂及航天军工研究所，自2019年开始自研智能驾驶汽车传感器清洁解决方案，现已形成包括超音速喷射单元、控制单元、动能单元、感知/算法/策略、云数据与OTA等在内的软硬件一体化产品。其产品能够将清洁剂加速至超音速，结合高压喷气，精准高频清除激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器上的液体/固态脏污。目前该企业已经与新势力智能汽车主机厂达成实车搭载合作，预计2025年实现营收2亿元，并达成盈亏平衡。

企业需求：与更多主机厂或Tier1零部件供应商达成合作；融资3000万元。

企业二：车身工艺设计仿真软件

国家级“专精特新小巨人”企业，在轻量化新材料和新技术应用领域深耕细作多年，为多家主机厂提供多材料连接一站式解决方案，并且与中国汽车工程学会合作，牵头制定多项技术标准。在长期业务实践基础上，该企业自主研发出多材料车身连接设计仿真软件及多材料车身产线开发设计软件，实现了连接选型、更换材料、连接点生成、设备可达性分析的自动化以及工艺方案、工装电气、布局图绘制、生产线工装会签等工艺设计的自动化，并已经在主机厂实现商业化应用，为单款车型降本约3200万元，综合整体降本几十亿元。2023年企业营收预计将达到亿元规模。

企业需求：加快工业软件应用合作，2024年实现5000万订单应用；完成母公司A轮融资（投前估值2-2.5亿元）。

企业三：半绝缘型SiC晶圆制造

团队首席科学家为清华大学教授、前CREE碳化硅晶圆制造技术负责人，具有行业领先的零微管技术壁垒。企业主攻半绝缘型SiC晶圆制备，同时兼具导电型生产能力，具有自行设计组装、完全自主知识产权的6英寸半绝缘型长晶炉、图纸及配套工艺，目前良品率已超过60%，并在8英寸半绝缘型、导电型制备方面实现了重点技术突破。

企业需求：完成天使轮融资（估值8000万元），进一步扩大产能。

企业四：整车总线及ADAS数据采集与回注训练

研发团队来自智能汽车主机厂、Tier1零部件企业及头部智能汽车测试工具供应商，重点瞄准新能源智能汽车研发、测试、生产等关键环节，提供整车总线及ADAS数据采集设备、端到端智能驾驶数据回注训练系统、XIL数据闭环平台等软硬件整体解决方案。目前已具备成熟的硬件及云端产品，可随时投入量产。

企业需求：完成1500万元种子轮融资（释放15%-20%股权）。

企业五：低功耗微波雷达

清华电子系团队，致力于低功耗小型化微波（毫米波）雷达研发及其产业化应用推广，已自建算法、芯片核心技术研发中心以及产品研发、测试、生产基地。产品相比同类竞品成本降低20%，体积压缩30%，并已在军用、民用安防、康养监测等市场实现商品化应用，正在规划进入车载4D成像、智慧交通等智能汽车相关领域。

企业需求：拓展市场，达成产品或技术合作。

企业六：新一代芯片可靠性商用EDA软件

由原Synopsys硅谷总部签核项目高级工程师团队创立，创始人为Synopsys芯片可靠性EDA软件研发高级工程师、芯片后端可靠性设计标准提出者。企业致力于新一代EDA软件的研发、销售和技术服务，是一家具有世界先进研发水平的商用EDA软件公司，也是目前中国唯一面向先进工艺和车规级标准、定位于芯片可靠性细分领域的EDA软件公司。技术方面以芯片后端为突破口，融合新一代神经网络、机器学习与云计算等前沿科技，重构芯片可靠性底层模型与算法，推出自主研发的芯片可靠性设计签核软件，填补10纳米以下芯片可靠性设计EDA软件的国内空白，首创性实现全芯片的SPICE精度级高速仿真。

企业需求：完成不超过5000万元A轮融资（估值3亿元）。